[发明专利]湿膜在电路板外层线路上制作的方法

摘要

一种湿膜在电路板外层线路上制作的应用，其特征在于其具体步骤如下（1）表面前处理；（2）印湿膜；（3）菲林对位；（4）曝光线路；（5）线路图形显影；（6）过酸性退锡水；（7）表面前清洁；（8）转下工序镀铜。其优点是只需简单加上退锡这道工序（退锡这道工序在线路板的生产过程是原本就有的工序，因而不需额外增加费用及工序），便能使原本残留在孔内的余油与孔壁分离，使其能在后续的电镀铜的过程中不再有油墨抗度层的产生，使线路板镀通孔工艺中采用湿膜所产线的不良与干膜的比例相同；与此同时使整体生产成本从原来使用干膜30元每平方米，减少到使用湿膜12元每平方米。

主权项

一种湿膜在电路板外层线路上制作的应用，其特征在于：其具体步骤如下：(1)表面前处理；①酸洗主要参数：酸洗原料：浓度为98％的硫酸、水配比后：浓度为5％的硫酸、温度控制在20‑35℃、磨刷轮的刷长必须≥10MM处理时间：20‑35秒处理压力：1.5‑3KG/cm2②溢流水洗主要参数：自来水处理时间：20‑35秒处理压力：1.5‑3KG/cm2③磨板主要参数：尼龙刷轮500目一对、800目一对处理时间：20‑35秒处理压力：2.0‑3.0KG/cm2④高压水洗主要参数：自来水处理时间：20‑35秒处理压力：10‑15KG/cm2⑤压力水洗主要参数：自来水处理时间：20‑35秒处理压力：1.5‑3KG/cm2⑥市水洗主要参数：自来水处理时间：20‑35秒处理压力：自来水压力⑦吸干主要参数：吸水海棉处理时间：20‑35秒⑧强风吹干主要参数：鼓风机处理时间：20‑35秒风机功率：3HP⑨热风吹干主要参数：鼓风机、加热棒处理时间：20‑35秒处理温度：80±5℃风机功率：5HP加热棒功率：3KW(2)印湿膜①装网使用设备：77T网版张力：22N②上油使用物料：感光线路油墨，需开油搅伴的时间15‑30分钟油墨粘度：160dpa.S③印刷使用设备：丝印机④静置时间：15分钟⑤热固化时间：25‑30分钟温度：75±5℃以上除热固化外的操作条件要求如下：操作环境要求：≥10万级的无尘环境、操作温度20±2℃操作湿度55±10％(3)菲林对位主要工具：菲林片操作环境要求≥10万级的无尘环境操作温度20±2℃操作湿度50±5％(4)曝光线路曝光能量：21布格测试在7‑9格残膜真空度：680‑740㎜Hg主要设备：5KW曝光机操作环境要求≥10万级的无尘环境操作温度20±2℃操作湿度50±5％(5)线路图形显影①显影主要参数：工业碳酸钠<Na2CO3>液，浓度：0.8‑1.2％处理时间：20‑35秒处理压力：1.5‑3KG/cm2处理温度：30℃±2℃②溢流水洗主要参数：自来水处理时间：20‑35秒处理压力：1‑2KG/cm2③加压水洗主要参数：自来水处理时间：20‑35秒处理压力：5‑10KG/cm2④压力水洗主要参数：自来水处理时间：20‑35秒处理压力：1‑2KG/cm2⑤市水洗主要参数：自来水处理时间：20‑35秒处理压力：自来水压力⑥吸干主要参数：吸水海棉处理时间：20‑35秒⑦热风吹干主要参数：鼓风机、加热棒处理时间：20‑35秒处理温度：50±5℃风机功率：3HP加热棒功率：3KW(6)过酸性退锡水浓度控制在35波美度、温度控制在35±5℃、时间在60秒、HNO3控制在3.5‑4.3当量(7)表面前清洁：入板→硫酸洗→溢流水洗→高压水洗→压力水洗→市水洗→吸干→强风吹干→在80±5℃的温度下热风吹干→出板(8)转下工序镀铜。