[发明专利]基于pn异质结构的忆阻器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410066313.7 申请日: 2014-02-26
公开(公告)号: CN104051545B 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 徐海阳;张磊;王中强;于浩;刘益春 申请(专利权)人: 东北师范大学
主分类号: H01L29/8605 分类号: H01L29/8605;H01L21/329
代理公司: 长春市东师专利事务所22202 代理人: 刘延军,李荣武
地址: 130024 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明属于信息存储技术领域,具体涉及一种pn异质结构的忆阻器及其制备方法,包括上电极和下电极,在上、下电极之间插入p型氧化物(如CuAlO2,NiO)和n型氧化物(如ZnO,TiO2)构成的pn异质结构。在下电极连续施加正偏压,耗尽层中的氧离子会逐渐从n型区向p型区一侧迁移;导致p型区一侧阳离子空位浓度和n型区一侧氧空位浓度同时增加,使pn结的耗尽层宽度逐渐的减小,从而使器件电阻逐渐的减小,实现忆阻行为。本发明利用pn结物性易于调制的特点,对忆阻性能的调控,增加了忆阻性能调控的灵活性;对材料的选择性较弱,忆阻行为性能稳定,有助于忆阻器件的半定量化研究,为器件设计及进一步发展奠定了基础。
搜索关键词: 基于 pn 结构 忆阻器 及其 制备 方法
【主权项】:
基于pn异质结构的忆阻器的制备方法,其特征是具体步骤如下:200纳米惰性金属Pt衬底经过物理或化学方法清洁处理后,用作下电极,在下电极上,利用磁控溅射方法沉积一层p型CuAlO2薄膜,薄膜厚度为60纳米,具体制备条件为:本底真空:低于5.0×10‑4Pa;溅射气体:高纯氧气O2;生长压强:2Pa;溅射靶:CuAlO2陶瓷;溅射功率:90W;衬底温度:室温,之后,在非晶CuAlO2薄膜上,同样利用磁控溅射方法沉积一层n型ZnO薄膜,薄膜厚度60纳米,具体制备条件为:本底真空:低于5.0×10‑4Pa;溅射气体:高纯氧气O2;生长压强:2Pa;溅射靶:ZnO陶瓷;溅射功率:120W;衬底温度:室温,最后,利用热蒸发方法蒸镀厚度为150纳米的Pt薄膜作为上电极,其形状为直径400um的圆形阵列,其热蒸发真空度为3.0×10‑4Pa。
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