[发明专利]力学性能优异的双组份高导热灌封胶及其制备方法

摘要

本发明是一种力学性能优异的双组份高导热灌封胶及其制备方法，该灌封胶包括质量混合比为1：1的A、B两个组分；组分A按重量份计为聚有机硅氧烷100-120份；单封端乙烯基硅油15-45份；催化剂0.1-5份；导热填料200-1200份；组分B按重量份计为聚有机硅氧烷100份；含氢聚硅氧烷10-40份；端氢基聚硅氧烷5-25份；抑制剂0.05-1份；导热填料200-1200份。本发明选择球形导热填料，通过粒径复配在不影响流动性的前提下增加了导热填料的填充量，获得较高的导热性能；在体系中添加单封端乙烯基硅油和端氢基聚硅氧烷，通过改变二者的含量，可以对力学性能（硬度、断裂伸长率）进行调节，进而提高抗冲击、抗开裂等性能，最终可以得到一种力学性能优异的高导热灌封胶。

主权项

一种力学性能优异的双组份高导热灌封胶，其特征在于，所述灌封胶包括质量混合比为1：1的A、B两个组分；所述组分A按重量份计如下：A₁. 聚有机硅氧烷100‑120份；A₂. 单封端乙烯基硅油15‑45份；A₃. 催化剂0.1‑5份；A₄. 导热填料200‑1200份；所述的 A₁ 的结构中至少有两个乙烯基与硅原子相连，25℃时粘度为100‑10000mpa·s，乙烯基含量为0.1%‑8.0%；所述的乙烯基可位于分子链末端、分子链中间或分子链末端和中间同时存在；所述的A₂在25℃时粘度为100‑5000mpa·s，乙烯基含量为0.05%‑0.8%；所述的乙烯基位于分子链的一个末端，另一个末端为甲基或羟基；所述的A₃ 组分为Pt络合物，配体为1,3‑二乙烯基四甲基二硅氧烷，Pt的含量为5‑2000ppm；所述的A₄选用氧化铝、硅微粉、氮化铝、氮化硼和碳化硅中至少一种或几种的组合；所述组分B按重量份计如下：B₁. 聚有机硅氧烷100份；B₂. 含氢聚硅氧烷10‑40份；B₃. 端氢基聚硅氧烷5‑25份；B₄. 抑制剂0.05‑1份；B₅. 导热填料200‑1200份；所述的B₁的结构中至少有两个乙烯基与硅原子相连，25℃时粘度为100‑10000mpa·s，乙烯基含量为0.1%‑8.0%；所述的乙烯基可位于分子链末端、分子链中间或分子链末端和中间同时存在；所述的B₂在25℃时粘度为10‑100mpa·s，氢含量为0.15%‑1.6%；所述的含氢聚硅氧烷作为交联剂使用，结构中至少要含有三个SiH基团，位于分子链中间；所述的 B₃在25℃时粘度为5‑50mpa·s，氢含量为0.09%‑0.19%；所述的端氢基聚硅氧烷作为扩链剂使用，结构中含有两个SiH基团，位于分子链两端；所述的 B₄选用1,3,5,7‑四乙烯基‑1,3,5,7‑四甲基环四硅氧烷、1‑乙炔基环己醇、2‑甲基丁炔醇、富马酸二乙酯或马来酸二烯丙酯中的至少一种；所述的B₅选用氧化铝、硅微粉、氮化铝、氮化硼和碳化硅中至少一种或几种的组合。