[发明专利]一种晶体口径可调节的高精度温度控制装置有效
申请号: | 201410066534.4 | 申请日: | 2014-02-26 |
公开(公告)号: | CN103794971A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 梁迎春;张鹏;卢礼华;孙付仲 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H01S3/042 | 分类号: | H01S3/042 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 高媛 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种晶体口径可调节的高精度温度控制装置,涉及一种晶体温度控制装置。针对现有加热装置无法实现不同口径晶体精确温度控制并能保持晶体面较小温度梯度问题。铜环外侧固定加热器,内挡环装在铜环内,晶体设置在铜套内,铜套设置在两个内挡环之间,内挡环上设置有密封玻璃片,密封玻璃片外侧设置内固定端盖一,内固定端盖一与铜环连接,加热器外侧套装保护外壳,保护外壳与内固定端盖二连接,真空壳体与外固定端盖二连接,外固定端盖一与二连接,外固定端盖一通过融石英片密封,测温热电偶固定在铜环上,测温热电偶与显示仪表相连,显示仪表输出的温度数据给温控仪,温控仪与加热器相连。本发明用于大口径晶体高精度温度控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 口径 调节 高精度 温度 控制 装置 | ||
【主权项】:
一种晶体口径可调节的高精度温度控制装置,它包括加热器(22);其特征在于:所述晶体口径可调节的高精度温度控制装置还包括真空壳体(1)、铜环(5)、保护外壳(11)、固定支架(20)、温度控制系统、两个铜套(24)、两个内挡环(4)、两个密封圈一(17)、两个密封圈二(14)、两个内固定端盖一(2)、两个内固定端盖二(3)、两个外固定端盖一(16)、两个外固定端盖二(15)、两个融石英片(18)及两个密封玻璃片(19);所述温度控制系统包括测温热电偶(21)和温控仪(31);每个内挡环(4)的一个端面为直端面(27),与该直端面(27)相对的另一个端面为斜端面(28),所述铜环(5)的外圆周面固定有加热器(22),两个内挡环(4)的直端面(27)相对设置并套装在铜环(5)内,两个内挡环(4)均与铜环(5)径向可拆卸连接,每个铜套(24)的内腔由相通的一个大直径孔和一个小直径孔构成,每个铜套(24)外壁上位于大直径孔一端固定有两个连接柄(35),所述两个连接柄(35)相对于铜套(24)的中心线对称设置,两个铜套(24)的两个大直径孔一端相对设置,晶体(8)设置在两个铜套(24)的两个大直径孔内,两个铜套(24)的连接柄(35)一一对应并可拆卸连接,两个铜套(24)设置在两个内挡环(4)之间,且两个铜套(24)的连接柄(35)夹紧固定在两个内挡环(4)之间,每个内挡环(4)的斜端面(28)上设置有一个密封玻璃片(19),两个密封玻璃片(19)的外侧面各设置有一个内固定端盖一(2),内固定端盖一(2)的内端面为斜内端面,内固定端盖一(2)的斜内端面与内挡环(40)的斜端面(28)倾斜度相一致,每个内固定端盖一(2)与铜环(5)的相邻端连接,每个密封玻璃片(19)通过内固定端盖一(2)的斜内端面密封固定在内挡环(4)的斜端面(28)上,两个密封玻璃片(19)平行设置,加热器(22)的外侧套装一个保护外壳(11),保护外壳(11)的两端各与一个内固定端盖二(3)连接,保护外壳(11)的底部通过固定支架(20)支撑固定,固定支架(20)与真空壳体(1)内壁的底部连接,真空壳体(1)的两端与相对应的外固定端盖二(15)连接,真空壳体(1)的两端与所对应的外固定端盖二(15)之间通过一个密封圈二(14)密封,真空壳体(1)侧壁的上部设有真空接口(7),两个内固定端盖一(2)和两个内固定端盖二(3)均设有中心通孔,两个外固定端盖二(15)的内侧面的中部各设置有一个外固定端盖一(16),外固定端盖一(16)与外固定端盖二(15)连接,外固定端盖一(16)的中部设有阶梯型窗孔,每个外固定端盖一(16)的阶梯型窗孔通过一个融石英片(18)密封,外固定端盖二(15)的中部设有窥视窗孔(30),融石英片(18)与外固定端盖二(15)之间通过密封圈一(17)密封;测温热电偶(21)穿过真空壳体(1)、保护外壳(11)及加热器(22)固定在铜环(5)的外侧壁上,测温热电偶(21)的显示仪表(29)安装在温控仪(31)上,测温热电偶(21)通过导线与测温热电偶(21)的显示仪表(29)相连,所述显示仪表(29)输出的温度数据给温控仪(31),温控仪(31)通过导线与加热器(22)相连。
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