[发明专利]二维半导体模板材料及其制备方法有效
申请号: | 201410066719.5 | 申请日: | 2014-02-26 |
公开(公告)号: | CN103848455A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 彭秋明;张庆瑞;付辉 | 申请(专利权)人: | 燕山大学 |
主分类号: | C01G1/00 | 分类号: | C01G1/00 |
代理公司: | 石家庄一诚知识产权事务所 13116 | 代理人: | 续京沙 |
地址: | 066004 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 一种二维半导体模板材料,它的化学式为Mn+1Xn(OH)n,其中M为Sc、Ti或Zr,X为B、C或N,n为1或2;它的原材料为Mn+1AXn,其中A为Li、Na、Al、Si或K,将原材料烧结后进行球磨处理,获得粒度等于或者小于5μm的原材料粉末,在40-60wt.%HF溶液中恒温浸泡8-10小时,并使用电磁搅拌,同时用超声波对浸泡溶液进行超声处理60-80min,最后分别用5wt.%NaOH和去离子水清洗,直至原材料的PH值等于7,离心干燥后得到Mn+1Xn(OH)n二维半导体模板材料。本发明工艺和设备简单,重复性好,所得二维半导体模板材料剥离分层效果好,具有高的比表面积和可调的能带结构。 | ||
搜索关键词: | 二维 半导体 模板 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种二维半导体模板材料,其特征在于:它的化学分子式为Mn+1Xn(OH)n,其中M为Sc、Ti或Zr,X为B、C或N,n为1或2。
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