[发明专利]二维半导体模板材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410066719.5 申请日: 2014-02-26
公开(公告)号: CN103848455A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 彭秋明;张庆瑞;付辉 申请(专利权)人: 燕山大学
主分类号: C01G1/00 分类号: C01G1/00
代理公司: 石家庄一诚知识产权事务所 13116 代理人: 续京沙
地址: 066004 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 一种二维半导体模板材料,它的化学式为Mn+1Xn(OH)n,其中M为Sc、Ti或Zr,X为B、C或N,n为1或2;它的原材料为Mn+1AXn,其中A为Li、Na、Al、Si或K,将原材料烧结后进行球磨处理,获得粒度等于或者小于5μm的原材料粉末,在40-60wt.%HF溶液中恒温浸泡8-10小时,并使用电磁搅拌,同时用超声波对浸泡溶液进行超声处理60-80min,最后分别用5wt.%NaOH和去离子水清洗,直至原材料的PH值等于7,离心干燥后得到Mn+1Xn(OH)n二维半导体模板材料。本发明工艺和设备简单,重复性好,所得二维半导体模板材料剥离分层效果好,具有高的比表面积和可调的能带结构。
搜索关键词: 二维 半导体 模板 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种二维半导体模板材料,其特征在于:它的化学分子式为Mn+1Xn(OH)n,其中M为Sc、Ti或Zr,X为B、C或N,n为1或2。
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