[发明专利]IGBT模块的半封闭式一次焊接定位板工装在审
| 申请号： | 201410067081.7 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN104867857A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 徐涛 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种IGBT模块的半封闭式一次焊接定位板工装，其包括用来定位芯片的芯片定位孔及用以定位栅极针的栅极针定位孔，所述芯片定位孔为半封闭结构，所述栅极针定位孔中还设有定位槽。本发明针对现有定位板的设计不足，对定位板进行优化设计，减少定位板与芯片的接触面，消除芯片漂移导致的卡定位板的现象，降低芯片的报废率，并在栅极针的定位孔中增加了定位槽，定位槽可使栅极针的定位更加精准，同时还可以矫正栅极针的形状，使其达到最佳的焊接形状。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 模块 封闭式 一次 焊接 定位 工装 | ||
【主权项】：
一种IGBT模块的半封闭式一次焊接定位板工装，其包括用来定位芯片的芯片定位孔及用以定位栅极针的栅极针定位孔，其特征在于：所述芯片定位孔为半封闭结构，所述栅极针定位孔中还设有定位槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
