[发明专利]镁基合金粉末及镁基合金成形体有效

专利信息
申请号: 201410067277.6 申请日: 2014-02-26
公开(公告)号: CN104018048B 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 大塚勇;大高启义 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: C22C23/00 分类号: C22C23/00;C22C23/02;C22C1/04;B22F9/10
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种镁基合金粉末及镁基合金成形体。该镁基合金粉末其特征在于:由含有0.2质量%以上5质量%以下的钙的镁基合金所构成;平均粒径在100μm以上1500μm以下;粒子的平均纵横比在0.5以上1以下;表观密度在0.2g/cm3以上1.2g/cm3以下;在粒子截面的10处所测得的显微维氏硬度的最大值与最小值之差除以所述最大值所得的值、即硬度差异指标的平均值在0.3以下。
搜索关键词: 合金 粉末 成形
【主权项】:
1.一种镁基合金粉末,其特征在于:由含有0.2质量%以上5质量%以下的钙的镁基合金所构成;平均粒径在100μm以上1500μm以下;粒子的平均纵横比在0.5以上1以下;表观密度在0.2g/cm3以上1.2g/cm3以下;硬度差异指标的平均值在0.3以下,其中,所述硬度差异指标是在粒子截面的10处所测得的显微维氏硬度的最大值与最小值之差除以所述最大值所得的值,在制造过程中,在熔融所述镁基合金的原材料时,其熔融温度相对于所述镁基合金的熔点Tm设在Tm+20℃以上Tm+200℃以下,所述平均粒径是在最大粒径的0.1倍以上0.7倍以下。
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