[发明专利]电化学抛光装置及方法有效
| 申请号： | 201410067707.4 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN104862772B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 金一诺;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C25F3/30 | 分类号： | C25F3/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种电化学抛光装置，包括晶圆夹盘和喷嘴，晶圆夹盘开设有数个晶圆凹槽，数个晶圆凹槽均匀分布在晶圆夹盘的圆心至晶圆夹盘的外边缘之间。数个晶圆凹槽的直径相等，数个晶圆凹槽的圆心分布在以晶圆夹盘的圆心为中心的同心圆上，且每一个晶圆凹槽的圆心位于晶圆夹盘的圆心至晶圆夹盘的外边缘的半径的中点上。晶圆夹盘和喷嘴相对线性运动。本发明还提出一种使用电化学抛光装置抛光晶圆的方法，适用上述的电化学抛光装置包括晶圆夹盘和喷嘴，在抛光晶圆时，使夹持有数片晶圆的晶圆夹盘和喷嘴相对线性运动，运动范围在晶圆夹盘的圆心与晶圆夹盘的外边缘之间或晶圆凹槽的直径范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 抛光 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电化学抛光装置，其特征在于，包括晶圆夹盘和喷嘴，所述晶圆夹盘开设有数个晶圆凹槽，数个晶圆凹槽均匀分布在晶圆夹盘的圆心至晶圆夹盘的外边缘之间，所述晶圆夹盘和喷嘴相对线性运动。
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