[发明专利]无线温度传感器芯片有效

专利信息
申请号: 201410068436.4 申请日: 2014-02-27
公开(公告)号: CN103822728A 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 曾德华;胡晓林;王权;陈友武;万顺 申请(专利权)人: 成都赛康信息技术有限责任公司
主分类号: G01K7/00 分类号: G01K7/00
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 杨军
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种无线温度传感器芯片,主要解决了现有技术中存在的缺乏一种安全可靠、功耗较低的无线温度传感器芯片,不能满足技术发展需求的问题。该无线温度传感器芯片包括均集成在一起的电源管理单元、温度传感器单元、带隙基准单元、ADC单元、带电检测单元和射频收发单元,电源管理单元支持前端自取能装置电源输入和外接电源输入,采用耐高压的LDMOS管设计为LDO结构。通过上述方案,本发明达到了结构简单、设计巧妙、工作稳定、性价比较高的目的,具有很高的实用价值和推广价值。
搜索关键词: 无线 温度传感器 芯片
【主权项】:
无线温度传感器芯片,其特征在于,包括:电源管理单元,支持前端自取能装置电源输入和外接电源输入,采用耐高压的LDMOS管设计为LDO结构;温度传感器单元,检测芯片周围的环境温度,并在温度高于阈值时产生过温保护信号;带隙基准单元,在设定的温度范围内向AD转换单元提供稳定不变的直流参考电压,并为芯片中其他单元提供稳定的电压或电流偏置;ADC单元,将采样到的信号与带隙基准单元提供的参考信号逐次进行比较,得出每一位数字转换结果,实现信号的AD转换;带电检测单元,判断待检测设备是否带电;射频收发单元,进行信号收发及处理;所述电源管理单元、温度传感器单元、带隙基准单元、ADC单元、带电检测单元和射频收发单元均集成在一起。
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