[发明专利]转台处理器及其操作方法

摘要

本发明涉及转台处理器及其操作方法。在一个实施例中，一种测试半导体部件的方法包括将多个半导体部件加载到转台处理器的主转台中，使用所述主转台将所述多个半导体部件输送到测试区域，并且将所述多个半导体部件分离成第一组和第二组。所述方法还包括使用测试器在第一测试垫处测试第一组中的第一半导体部件，同时将第二组中的第二半导体部件输送到第二测试垫；以及使用所述测试器测试第二半导体部件，同时将所述第一半导体部件输送出所述第一测试垫。所述第一组和第二组被合并成所述多个半导体部件，并且所述多个半导体部件使用主转台而被输送远离测试区域。

主权项

一种测试半导体部件的方法，所述方法包括：将多个半导体部件加载到转台处理器的主转台中；使用所述主转台将所述多个半导体部件输送到测试区域；将所述多个半导体部件分离成第一组和第二组；其中将所述多个半导体部件分离成第一组和第二组包括：将所述第一组从所述主转台输送到第一次级转台；以及将所述第二组从所述主转台输送到第二次级转台，其中所述第一次级转台和所述第二次级转台共享共同的旋转轴，并且被配置成异相旋转180°，其中所述第一次级转台包括多个第一测试垫，并且所述第二次级转台包括多个第二测试垫，并且其中所述多个第一测试垫中的每个测试垫和所述多个第二测试垫中的每个测试垫被并行耦合到对应的多个测试站中的每个测试站；使用测试站，在所述第一测试垫处测试所述第一组中的第一半导体部件，同时将所述第二组中的第二半导体部件输送到所述第二测试垫；使用所述测试站，测试所述第二半导体部件，同时将所述第一半导体部件输送出所述第一测试垫；将所述第一组和所述第二组合并成所述多个半导体部件，并且使用所述主转台将所述多个半导体部件输送远离所述测试区域。