[发明专利]一种多层印刷电路板的压合方法有效
| 申请号： | 201410069072.1 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN103906379B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 贺波;梁波 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516002*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层印刷电路板的压合方法，该方法为提供铜箔、芯板、半固化片和/或光板；利用内层自动菲林打孔机在芯板、半固化片和/或光板的板边上铆合孔；铆合铆钉；使用X‑RAY检测机进行全检，发现铆偏立即拆钉重打；调整程式，设置压合条件；压合。与现有技术相比，本发明具有如下优点一、提出了内层含多张半固化片或光板叠构多层板制作详细有效的压合改善与控制方法。二、确保铆合层间对位的准确度，减少层偏错位的几率。三、有效提高内层含多张半固化片或光板叠构的多层印刷电路板的一次性合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种多层印刷电路板的压合方法，其特征在于：该方法为：S1：提供铜箔、芯板、半固化片和/或光板；S2：利用内层自动菲林打孔机在芯板、半固化片和/或光板的板边上铆合孔；S3：铆合铆钉；S4：使用X‑RAY检测机进行全检，发现铆偏立即拆钉重打；S5：调整程式，设置压合条件；S6：压合；所述的调整程式包括保证材料温度在90‑100℃之间时，压力至少保证250PSI，在材料温度达到140℃以前不做压力变更，设置升温速率控制在1.0‑1.2℃/min。
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