[发明专利]一种新型焊片机装置及其焊片方法有效
| 申请号： | 201410071076.3 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN103801787A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 江正发;龚启洪;陈永刚;许兵;樊增勇 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/02 | 分类号： | B23K3/02;B23K3/08 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610041 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型焊片机装置及其焊片方法，其装置包括机头（2）、推顶帽（4）和轨道焊接台（1），推顶帽（4）下方设有用于推动推顶帽（4）移动的推顶针（6），推顶帽（4）上表面设有推顶器（5），轨道焊接台（1）设于推顶帽（4）右上方，推顶帽（4）上方还设有用于拾取芯片和焊接芯片的机头（2），其方法包括焊接芯片，吸取芯片，检测芯片和排出芯片。本发明解决传统焊接效率低下，机头容易碰撞轨道焊接台以及吸嘴底面容易碰撞轨道焊接台的现象，操作方便，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 焊片机 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种新型焊片机装置，其特征在于：它包括机头（2）、推顶帽（4）和轨道焊接台（1），机头（2）往复运动于推顶帽（4）与轨道焊接台（1）之间，推顶帽（4）下方设有用于推动推顶帽（4）移动的推顶针（6），推顶帽（4）上表面设有推顶器（5），所述的机头（2）包括用于焊接芯片的焊接头和拾取芯片的吸嘴。
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