[发明专利]汇流条、电子器件以及电子器件的制造方法无效
| 申请号： | 201410071728.3 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104064722A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 坂井哲男;冈田直忠 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01M2/26 | 分类号： | H01M2/26;H01M2/30;H01M2/22 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐冰冰;黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种汇流条、电子器件以及电子器件的制造方法。本发明的电子器件的制造方法具有如下工序，在多个铝板的至少一部分夹着镍部件而层积这些多个铝板；通过在多处焊接所述层积的所述铝板和所述镍部件的一部分而形成具有焊接部和非焊接部的汇流条；以及将电子器件的电极端子与所述多个铝板及所述镍部件焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 汇流 电子器件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件的制造方法，其特征在于，具有以下工序：在多个铝板的至少一部分夹着镍部件而层积这些多个铝板；通过在多处焊接所述层积的所述铝板和所述镍部件的一部分而形成具有焊接部和非焊接部的汇流条；以及将电子器件的电极端子与所述多个铝板及所述镍部件焊接。
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