[发明专利]点焊用导电板有效
| 申请号： | 201410075245.0 | 申请日： | 2014-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN104022252A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 向笠博贵;酒井太志 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01M2/20 | 分类号： | H01M2/20;H01M2/30 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;吴立 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种能够减少从正电极经导电板内部直接流至负电极的无功分流的点焊用导电板。在本发明中，通过单边多点点焊而成的焊接板部（20）具有：正电极所压接的第一焊接板部（21）；负电极所压接的第二焊接板部（22）；分离两焊接板部的缝隙（25）；和连结被缝隙分离的第一焊接板部和第二焊接板部的连结部（23）。缝隙具有：沿着与第一焊接板部和第二焊接板部的电极压接位置（21a、22a）的连线（L）相交的方向形成的主缝隙部（26）；和与主缝隙部的端部连续，并迂回延伸至第一焊接板部和第二焊接板部中的至少一个焊接板部的电极压接位置的侧方的辅助缝隙部（27）。 | ||
| 搜索关键词： | 点焊 导电 | ||
【主权项】：
一种点焊用导电板，所述点焊用导电板具有焊接于接合对象侧构件的焊接板部，通过将所述焊接板部叠置于所述接合对象侧构件，并从所述焊接板部上方，向正电极和负电极施加压力并将所述正电极和所述负电极与所述焊接板部压接，在该状态下向所述正电极与所述负电极之间通电，将所述焊接板部点焊于接合对象侧构件，其特征在于，所述焊接板部具有：正电极所压接的第一焊接板部；负电极所压接的第二焊接板部；形成于所述第一焊接板部和所述第二焊接板部之间，用于将所述第一焊接板部与所述第二焊接板部分离的缝隙；和连结由所述缝隙所分离的所述第一焊接板部和所述第二焊接板部的连结部，所述缝隙具有：沿着与所述第一焊接板部的电极压接位置和所述第二焊接板部的电极压接位置的连线相交的方向形成的主缝隙部；和与所述主缝隙部的端部连续，并迂回延伸至所述第一焊接板部和所述第二焊接板部中的至少一个焊接板部的电极压接位置的侧方的辅助缝隙部。
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