[发明专利]柔性PET基体ITO导电层的金属化方法及其应用有效
申请号: | 201410076360.X | 申请日: | 2014-03-04 |
公开(公告)号: | CN103849859A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 何建平;郭虎;夏伟;朱泽涛;范晓丽;潘旭晨;薛海荣 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | C23C18/20 | 分类号: | C23C18/20;C23C18/36 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 贺翔 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种柔性PET基体ITO导电层的金属化方法及其应用,属于化学镀技术领域,适用于柔性触摸屏ITO电极层的边缘导电走线及其端子的金属化。本发明的化学镀镍方法包括以下八个步骤:溶剂除油,碱性除油,碱性蚀刻,酸活化,预催化,催化,还原,化学镀镍。本方法对PET塑料导电面具有优良的选择性,克服了传统化学镀镍无法在PET塑料导电面选择性获得金属镀层的缺点,所得镀层与PET塑料导电基体结合牢固,光泽度好,大大降低了PET塑料导电面的电阻,提高了其导电性能。本发明的化学镀镍方法,所用原料来源丰富,经济环保,适用于柔性触摸屏ITO电极层(导电PET塑料)的边缘导电走线和导电端子金属化处理以及其他含有导电PET塑料组件的金属化处理。 | ||
搜索关键词: | 柔性 pet 基体 ito 导电 金属化 方法 及其 应用 | ||
【主权项】:
一种柔性PET基体ITO导电层的金属化方法,其特征在于包括以下过程:步骤1、溶剂除油,温度在20~35℃,时间在1~10分钟;溶剂除油液由乙醇、丙酮、正己烷、环己烷中的一种或者任意两种组配而成;步骤2、碱性除油,温度在20~35℃,时间在1~10分钟;碱性除油液配方为:碳酸钠0.1~10.0%、磷酸钠0.1~5.0 %、氢氧化钠0.1~5.0%,其余为水;步骤3、碱性蚀刻,温度在20~35℃,时间在1~10分钟;碱性蚀刻液配方为:氟化氢铵0.1~2.0%,四甲基氢氧化铵0.1~2.0%,硫酸钾0.1~2.0%,其余为水;步骤4、酸活化,温度在20~35℃,时间在1~10分钟;酸活化液配方为:氢氟酸、硫酸、盐酸、磷酸中的一种或者任意两种混合,总质量分数为0.01~2.0%,其余为水;步骤5、预催化,温度在20~35℃,时间在1~10分钟;预催化液配方为:金属盐0.01~0.5%,有机溶剂1~10%,其余为水;所述金属盐为氯化钯、氯化亚锡、氯化亚铜、硝酸银、硫酸镍其中的一种;所述有机溶剂为乙醇、丙酮、正己烷的一种;步骤6、催化,温度在20~35℃,时间在1~10分钟;催化液配方为:金属盐A 0.01~0.5%、金属盐B 0.01~0.5%、有机酸0.1~2.0%,其余为水;所述金属盐A为氯化钯、氯化亚锡、氯化亚铜、硝酸银中的一种;所述金属盐B为氢氧化钠、乳酸钠、氢氧化钾、氯化铜中的一种;所述有机酸为乙酸、丙烯酸、乳酸、丁二酸中的一种;步骤7、还原,温度在20~35℃,时间在1~10分钟;还原液配方为:次亚磷酸钠0~5.0 %,氟硼酸0~5.0%,二甲基硼烷0~5.0%,有机酸0.1~2%,其余为水;其中次亚磷酸钠、氟硼酸、二甲基硼烷的含量不全为0;所述有机酸为乙酸、丙烯酸、乳酸、丁二酸中的一种;步骤8、化学镀镍,温度在60~85℃,时间在1~10分钟;化学镀镍溶液配方为:镍盐1.0~3.0%、络合剂A1.0~5.0 %、络合剂B0.1~2.0 %、还原剂1.0~5.0 %、添加剂0.001~0.005 %,其余为水;所述镍盐为六水合硫酸镍;所述络合剂A为柠檬酸三钠、乳酸、乳酸钠中的一种;所述络合剂B为丁二酸、氨基乙酸中的一种;所述还原剂为次亚磷酸钠;所述添加剂为乙酸铅、硫酸锌、硫脲中的一种;pH控制在4.5~5.0;上述步骤所涉及的比例均为各物质质量百分比;上述每个步骤之后均需要用净水浸泡除杂。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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