[发明专利]布线板及其制造方法在审
| 申请号： | 201410077041.0 | 申请日： | 2014-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN104039071A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 池田公辅 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线板及其制造方法。根据本发明，既能够抑制布线板的翘曲又能够提高层间绝缘层与导体图形的贴合性。其中，布线板具备由核心基板构成的核心部和在核心部上层叠至少一组层间绝缘层以及导体层而构成的增层部。并且，作为层间绝缘层之一的绝缘层(101)由不含有无机纤维而含有无机填料的树脂构成，绝缘层(101)所含有的无机填料不与形成在绝缘层(101)上的导体层(110)相接。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线板，其具有：由核心基板构成的核心部；和在该核心部上层叠至少一组层间绝缘层以及导体层而构成的增层部，其中，作为所述层间绝缘层之一的第1绝缘层由不含有无机纤维而含有无机填料的树脂构成，所述无机填料不与形成在所述第1绝缘层上的第1导体层相接。
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