[发明专利]栅极工艺的监测版图及监测方法有效
申请号: | 201410077173.3 | 申请日: | 2014-03-04 |
公开(公告)号: | CN104900550B | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 胡华勇;林益世 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种栅极工艺的监测版图及监测方法,其中,栅极工艺的监测版图包括第一监测版图和第二监测版图,第一监测版图包括第一衬底;第一初始栅极;覆盖第一初始栅极表面的第一掩膜层;覆盖第一掩膜层表面的第一图形转移层;覆盖第一图形转移层表面的具有第一图形的第一光刻胶层;第二监测版图包括第二衬底;第二初始栅极;位于第二初始栅极表面的具有第二图形的第二掩膜层;覆盖第二掩膜层表面、以及暴露出的第二初始栅极表面的第二图形转移层;覆盖第二图形转移层表面的具有第三图形的第二光刻胶层。本发明既能获取栅极工艺的ADI监测结果又能获取AEI监测结果,通过ADI监测结果和AEI监测结果及时调整栅极工艺,提高半导体生产良率。 | ||
搜索关键词: | 栅极 工艺 监测 版图 方法 | ||
【主权项】:
一种栅极工艺的监测方法,其特征在于,包括:提供第一监测版图和第二监测版图;所述第一监测版图包括:第一衬底;覆盖于所述第一衬底表面的第一初始栅极;覆盖于所述第一初始栅极表面的第一掩膜层;覆盖于所述第一掩膜层表面的第一图形转移层;覆盖于第一图形转移层表面的具有第一图形的第一光刻胶层,所述第一光刻胶层具有第一线宽和第一间隔;所述第二监测版图包括:第二衬底;覆盖于所述第二衬底表面的第二初始栅极;位于所述第二初始栅极表面的具有第二图形的第二掩膜层,所述第二掩膜层具有第二线宽和第二间隔;覆盖于所述第二掩膜层表面、以及暴露出的第二初始栅极表面的第二图形转移层;覆盖于所述第二图形转移层表面的具有第三图形的第二光刻胶层,所述第二光刻胶层具有第三线宽和第三间隔;提供第一监测版图,采用光学测量技术获取第一光刻胶层的显影后监测数据,作为判断栅极工艺是否符合工艺标准的参考依据;提供第二监测版图,采用光学测量技术获取第二光刻胶层的显影后监测数据,作为判断栅极工艺是否符合工艺标准的参考依据;以第二光刻胶层为掩膜,依次刻蚀第二图形转移层、第二掩膜层、以及第二初始栅极,形成栅极;提供第二监测版图,采用光学测量技术获取栅极的刻蚀后监测数据,作为判断栅极工艺是否符合工艺标准的参考依据;若形成的栅极与工艺标准之间具有偏差,则结合参考第一监测版图的显影后监测结果、第二监测版图的显影后监测结果,判断是光刻的曝光显影工艺出现偏差还是刻蚀工艺出现偏差。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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