[发明专利]一种多孔钨的电解制备方法有效
| 申请号： | 201410077295.2 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103774184A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 朱承飞;常凤真;李宝生 | 申请（专利权）人： | 南京工业大学 |
| 主分类号： | C25C5/02 | 分类号： | C25C5/02 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 于永进 |
| 地址： | 210009 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及到多孔金属钨的制备技术，提供了一种多孔钨的电解制备方法，属于金属多孔钨材料制备领域。通过对钨块进行前处理，采用电化学方法对钨块进行电解处理，得到失重量较为合适及分布均匀的孔，提高多孔钨的比表面积。该工艺操作方便，设备简单，易于实现，可以较为方便地对工艺因素条件进行调整，控制多孔钨材料的比表面积，并能够较好地控制多孔钨的孔分布的均匀性和深度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 电解 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多孔钨的电解制备方法，其特征在于由以下步骤组成：1）钨块前处理：用1000#砂纸对其进行打磨至表面光洁，在28KHz频率下的超声波中采用无水乙醇对其震荡清洗5‑10min，用蒸馏水清洗后，自然风干；2）电解液制备：在质量分数为5%‑15%的NaOH溶液中添加一定量的添加剂制成电解液；3）钨块电解处理：在电解液中，控制温度50‑80℃范围内，采用以钨块作为阳极，以石墨作为阴极的电化学方法对钨块进行电解处理，制备出多孔钨。
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