[发明专利]一种用于定位晶片的装置在审
| 申请号： | 201410077868.1 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103795368A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王斌;黄大勇 | 申请（专利权）人： | 随州泰华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/21 | 分类号： | H03H9/21 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖北省随州市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶片领域，是一种用于定位晶片的装置。其特征是圆弧形定位销固定在横向汽缸上，弹簧定位针固定在纵向汽缸上；纵向定位销和横向定位销固定在平台上；纵向定位销、横向定位销、圆弧形定位销、弹簧定位针各有两个。由于采用了本技术方案，两个纵向定位销和两个横向定位销对晶片形成准确的直角基准定位，一侧由2个固定圆弧形定位销定位，另一侧由2个弹簧定位针定位，实现对晶片的准确定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 定位 晶片 装置 | ||
【主权项】：
一种用于定位晶片的装置，其特征是圆弧形定位销(3)固定在横向汽缸(7)上，弹簧定位针(5)固定在纵向汽缸(6)上；纵向定位销(1)和横向定位销(8)固定在平台(2)上；纵向定位销(1)、横向定位销(8)、圆弧形定位销(3)、弹簧定位针(5)各有两个。
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