[发明专利]隔离式搬运盒的密合结构有效
申请号: | 201410078715.9 | 申请日: | 2014-03-05 |
公开(公告)号: | CN104900568B | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 翁连波;张耀中 | 申请(专利权)人: | 耀连科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾高雄市苓*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种隔离式搬运盒的密合结构,所述密合结构包含一底座、一环形垫片及一上盖,所述环形垫片具有一下凸环体及一下承接部,所述上盖包含一顶壁、一侧壁及一密合环,所述密合环具有一上承接部及一上凸环体。通过所述上承接部抵靠所述下凸环体以及所述上凸环体抵靠于所述下承接部,于进气作业时,能够减少所述隔离式搬运盒的内部气体外泄的机会。 | ||
搜索关键词: | 隔离 搬运 结构 | ||
【主权项】:
一种隔离式搬运盒的密合结构,其中所述隔离式搬运盒用以存放一光掩膜或半导体元件,其特征在于:所述密合结构包含:一底座;一环形垫片,放置在所述底座上,所述环形垫片的一周缘具有一下凸环体及一下承接部;一上盖,抵靠在所述环形垫片上,所述上盖包含:一顶壁;一侧壁,自所述顶壁的一周缘向下延伸;及一密合环,自所述侧壁的一底周缘水平向外延伸,其中所述密合环具有:一上承接部,用以供所述下凸环体抵靠;及一上凸环体,抵靠于所述下承接部;及数个滤膜组件,所述滤膜组件设置在所述底座的数个通气孔上;所述上盖还包含一矩形凹槽,所述矩形凹槽形成在所述顶壁中央,所述环形垫片还具有一阶梯部,所述下凸环自所述阶梯部的一端延伸而与所述底座相间隔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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