[发明专利]一种多芯片LED封装体的制作方法有效
| 申请号： | 201410079219.5 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103824926A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 张连;谢海忠;杨华;李璟;王军喜;李晋闽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片LED封装体的制作方法，该多芯片LED封装体包括LED芯片、金属基板和PCB基板。这种多芯片封装体采用金属基板作为封装主体，能有效提高散热效果，同时结合PCB板制作背电极和通孔，使得该多芯片封装体在后面的灯具制作过程中可以使用插针接触或回流焊，制作工艺更加简便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 led 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多芯片LED封装体的制作方法，其特征在于，包括：步骤1：选择一金属基板(1)，在金属基板(1)表面制作多个用于放置LED芯片的位置(2)，同时在金属基板(1)边缘制作多个用于与LED芯片金线焊接的金属电极(3)；步骤2：制作PCB基板，该PCB基板包括第一层机械层(4)和第二层机械层(6)，第一层机械层(4)机械压制于第二层机械层(6)之上，且第二层机械层(6)的宽度小于第一层机械层(4)的宽度；在第一层机械层(4)的背面制作有与金属基板(1)上的电极(3)相对应的多个金属电极(5)，在第二层机械层(6)的中心具有贯穿第二层机械层(6)的通孔(7)，通孔(7)的侧壁电镀金属使其能够与电极(5)导通；在第二层机械层(6)的背面制作金属电极(8)，使其与通孔(7)的侧壁金属导通；步骤3：将金属基板(1)卡进PCB基板的直角拐角内，并将金属基板(1)上的金属电极(3)与PCB基板上的金属电极(5)焊接在一起，使金属基板(1)与PCB基板固定在一起，完成LED支架的制作；步骤4：选择LED芯片(9)，将该LED芯片(9)放置于所述LED支架的位置(2)上，并用银浆或绝缘胶固定；步骤5：用金线10将LED芯片(9)与支架的金属电极(3)连接；步骤6：灌入硅胶，在150℃下固化。
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