[发明专利]LED卷对卷封装模组有效
| 申请号： | 201410079623.2 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN104900780B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;周圣军;郑怀;罗璋 | 申请（专利权）人： | 刘胜 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所31210 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市珞*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种LED卷对卷封装模组，包括基板、LED芯片、驱动电源、电子线路、传感器和片状荧光粉、封帽，其特征在于基板、LED芯片、驱动电源、电子线路、传感器和片状荧光粉，通过基于卷对卷集成封装为一体化模块，LED芯片、驱动电源、电子线路和片状荧光粉平面放置在基板上或一侧或两侧，LED芯片隐埋在基板上，基板表面和内部设有布线层，基板上设有凹槽，一个或者多个由单个或多个传感器芯片堆叠集成的多种传感器被封装在凹槽之中，用封帽与基板键合起来将传感器封装在凹槽腔体内。本发明的优点是可以实现超低成本直接白光封装及相应的卷对卷/卷对版封装,提高生产效率、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种LED卷对卷封装模组,包括：基板、LED芯片、驱动电源、电子线路、传感器和片状荧光粉、封帽，其特征在于基板、LED芯片、驱动电源、电子线路、传感器和片状荧光粉经卷对卷集成封装为一体化模块，LED芯片、驱动电源、电子线路和片状荧光粉平面放置在基板侧面，其中LED芯片隐埋在基板上，基板表面和内部设有布线层，基板上设有凹槽，一个或者多个LED芯片被封装在凹槽之中，用封帽与基板键合起来将传感器封装在凹槽腔体内，印刷电路板、环氧玻璃布层压板在基板的中间线处设有一腔体，腔体处于应力低区域，应力低区域比基板表面应力低1/3～2/3。
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