[发明专利]一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板有效
| 申请号： | 201410079813.4 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104902701B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 丁大舟;刘宝林;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板，以解决如何制作具有单面孔环的电路板的技术问题。本发明一些可行的实施方式中，上述方法包括：将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层；在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板；在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域；将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环；将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，得到具有单面孔环的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 方法 具有 面孔 | ||
【主权项】：
1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层；在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板，在所述隔离保护膜的周围和上方层叠所述绝缘层，在所述绝缘层上方设置所述假芯板；在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域；将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环；将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，得到具有单面孔环的电路板。
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