[发明专利]一种带旋转框架的圆锥研磨装置有效
申请号: | 201410079987.0 | 申请日: | 2014-03-06 |
公开(公告)号: | CN103878677A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 叶必卿;励红峰 | 申请(专利权)人: | 浙江工业大学 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B37/11 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人: | 吴秉中 |
地址: | 310014 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种带旋转框架的圆锥研磨装置,适用于光学元件、非晶薄膜衬底等工件表面的研磨与抛光加工,包括研磨盘、第一电机、第二电机、外框架和工件移动机构,研磨盘为立体圆锥形研磨盘,研磨盘表面的磨料粒度随着圆锥形斜面变化,越靠近圆锥顶端磨料粒度越高;研磨盘固定在底座上;外框架上设有与研磨盘斜面平行的直线导轨;工件移动机构的一端与研磨盘贴合,所述工件移动机构的另一端连接外框架上的直线导轨。本发明结构简单紧凑,成本较低,自动化程度高,通过圆锥形研磨盘的磨料粒度梯度化设计,可以对工件分别进行从粗磨到精抛的不同程度的加工。 | ||
搜索关键词: | 一种 旋转 框架 圆锥 研磨 装置 | ||
【主权项】:
一种带旋转框架的圆锥研磨装置,其特征在于:包括研磨盘、第一电机、第二电机、外框架和工件移动机构,所述研磨盘为立体圆锥形研磨盘,所述研磨盘表面的磨料粒度随着圆锥形斜面变化,越靠近圆锥顶端磨料粒度越高;所述研磨盘固定在底座上;所述外框架为圆锥形框架,所述外框架与底座通过推力滚子轴承连接;所述外框架的底部内圈设有螺纹,所述外框架底部的内螺纹连接第一电机;所述外框架上设有与研磨盘斜面平行的直线导轨;所述工件移动机构的一端与研磨盘贴合,所述工件移动机构的另一端连接外框架上的直线导轨,所述外框架上还设有与直线导轨平行的皮带传送机构,所述皮带传送机构带动工件移动机构沿着研磨盘斜面向上运动;所述工件移动机构包括气缸、支撑座、工件安装头和叶轮,所述气缸的一端通过直杆连接外框架上的直线导轨,所述直杆上设有滚轮,所述滚轮连接外框架上的皮带传送机构;所述气缸的活塞杆穿过支撑座与工件安装头的一端通过滚子轴承连接,工件安装头的侧壁通过轴承连接支撑座的内侧壁;所述工件安装头的底部设有工件安装孔,所述工件安装孔至少有两个,均匀分布在工件安装头的底部;所述工件安装头上还设有叶轮,气缸的侧壁上设有喷液管,所述气缸上的喷液管正对着叶轮。
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