[发明专利]一种陶瓷修补材料在审
| 申请号： | 201410080354.1 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104893631A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 余博 | 申请（专利权）人： | 余博 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J11/08;C09J11/06;C04B41/83 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430040 湖北省武汉市东西湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷修补材料，其由重量百分比是K树脂(PB-5925)24-28％、K树脂(PB-5910)16-22％、K树脂(KR01)12-18％、K树脂(KR03)12-16％、300目纯铁粉19-29％、超细二氧化硅13-18％、硅烷偶联剂0.1-0.3％、300目非晶钛粉2-6％、咪唑3-9％、稀释剂5-13％化工原料制成的双组分粘接剂：A组为基础料，B组为固化剂，混合比例为一比一。本发明有益效果是：这种陶瓷修补材料可以在常温下快速固化，并且达到额定的硬度和韧度；固化速度可控，方便调整，非常适合现场修补，可以极大地满足实际生产需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 修补 材料 | ||
【主权项】：
一种陶瓷修补材料，其重量百分比是K树脂(PB‑5925)24‑28％、K树脂(PB‑5910)16‑22％、K树脂(KR01)12‑18％、K树脂(KR03)12‑16％、300目纯铁粉19‑29％、超细二氧化硅13‑18％、硅烷偶联剂0.1‑0.3％、300目非晶钛粉2‑6％、咪唑3‑9％、稀释剂5‑13％化工原料制成的双组分粘接剂：A组为基础料，B组为固化剂，混合比例为一比一。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于余博，未经余博许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410080354.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
