[发明专利]多层化学机械抛光垫有效
| 申请号： | 201410080619.8 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN104029114B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | A·雷珀;M·德格鲁特 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司;陶氏环球技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/22 | 分类号： | B24B37/22;B24B37/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 江磊 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层化学机械抛光垫，其包括抛光层，所述抛光层具有抛光表面、扩孔开口、与抛光表面平行的抛光层界面区域；多孔子垫层，该子垫层具有底表面以及平行于底表面的多孔子垫层界面区域；以及广谱终点检测窗口块体；其中所述抛光层界面区域和多孔子垫层界面区域形成共延伸区域；其中，所述多层化学机械抛光垫具有从所述抛光表面延伸至所述多孔子垫层的底表面的贯穿开口；其中，所述扩孔开口开在所述抛光表面上，使所述贯穿开口扩大并形成阶状部分；并且所述广谱终点检测窗口块体设置在所述扩孔开口内。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
一种用于对基材进行抛光的多层化学机械抛光垫，所述基材选自磁性基材、光学基材和半导体基材中的至少一种基材，所述多层化学机械抛光垫包括：抛光层，所述抛光层具有抛光表面、扩孔开口、外周、与抛光表面平行的抛光层界面区域，并且所述抛光层具有平均非界面区域厚度TP‑avg，该厚度是在垂直于抛光表面的方向上从抛光表面测量到抛光层界面区域得到的；多孔子垫层，该子垫层具有底表面、外周以及平行于底表面的多孔子垫层界面区域；压敏粘合剂层；以及广谱终点检测窗口块体；其中，所述抛光层界面区域和所述多孔子垫层界面区域形成共延伸区域；其中，所述共延伸区域在没有使用层叠粘合剂的情况下将抛光层固定在多孔子垫层上；其中，所述压敏粘合剂层被施加在多孔子垫层的底表面上；其中，所述多层化学机械抛光垫具有从所述抛光表面延伸至所述多孔子垫层的底表面的贯穿开口；其中，所述扩孔开口开在所述抛光表面上，使所述贯穿开口扩大并形成阶状部分；其中，所述扩孔开口具有平均深度DO‑avg，该深度是在垂直于所述抛光表面的方向上从所述抛光表面的平面测量至所述阶状部分得到的；其中，所述平均深度DO‑avg小于平均所述非界面区域厚度TP‑avg；其中，所述广谱终点检测窗口块体设置在所述扩孔开口内；其中所述广谱终点检测窗口块体与所述抛光层相粘结；其中所述抛光表面适合用来对所述基材进行抛光。
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