[发明专利]芯片位置校准工具及校准方法、化学气相沉积反应腔室

摘要

一种芯片位置校准工具及校准方法，化学气相沉积反应腔室，其中，一种芯片位置校准工具设置于化学沉积反应腔室加热器上，加热器顶面具第一凹槽，第一凹槽开口边界大于底面边界，底面边界为圆形；工具包括平面的第一表面，相对的、具有第二凹槽的第二表面，第二凹槽底面与第一凹槽底面相对且加热器顶部被第二凹槽所容纳，第一表面具有至少同一圆形的三条弧线段，圆形边界与底面边界大小相等；具有贯穿于第一表面和第二凹槽底面的至少三个在圆形上的通孔，底面边界与第一表面平行，工具位置符合要求时，通孔露出的第一凹槽底面边界的至少三条弧线段与第一表面的至少三条弧线段首尾连接构成圆形。本发明工具降低芯片被放置难度且提高被放置精准度。

主权项

一种芯片位置校准工具，其特征在于，用于芯片在化学气相沉积反应腔室中位置的校准，设置于化学气相沉积反应腔室的加热器上，加热器顶面具有用于放置芯片的第一凹槽，第一凹槽的侧壁为斜面，第一凹槽的开口边界大于底面边界，所述开口边界与底面边界均为圆形；所述工具包括相对的第一表面和第二表面，第一表面为平面，第二表面具有第二凹槽，第二凹槽底面与第一凹槽底面相对且加热器顶部被第二凹槽所容纳，第一表面具有至少三条位于同一个圆形上的弧线段，所述圆形的边界与第一凹槽的底面边界大小相等；所述工具具有贯穿于第一表面和第二凹槽底面的至少三个在圆形上的通孔，底面边界与第一表面平行，在芯片位置校准工具的位置符合要求时，通孔露出的第一凹槽底面边界将至少三条所述弧线段首尾连接构成圆形。