[发明专利]新型植物墙在审
| 申请号： | 201410082626.1 | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN104912254A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 孙希贤 | 申请（专利权）人： | 孙希贤 |
| 主分类号： | E04C1/39 | 分类号： | E04C1/39;A01G9/02;E04B2/14;E04B2/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610043 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种新型植物墙，包括砖，其特征在于：所述的砖用无机建筑材料或塑料，所述的砖为通过模具制成至少有一个孔或至少有一个凹型槽的空心砖，所述的大致大小同样的空心砖通过水泥相互粘接连接或卯榫连接重叠垒砌成有种植孔的空心墙，有种植孔的空心墙中上层空心砖与下层空心砖错位，种植孔中摆放或放置内装有或包裹有种植介质和种植的植物的软体袋或软体包，所述的袋或包在种植的植物处留有植物的生长口且口小内大或袋体向外倾斜或包体向外倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 植物 | ||
【主权项】：
新型植物墙，包括砖，其特征在于：所述的砖用无机建筑材料或塑料，所述的砖为通过模具制成至少有一个孔或至少有一个凹型槽的空心砖，所述的大致大小同样的空心砖通过水泥相互粘接连接或卯榫连接垒砌成有种植孔的空心墙，有种植孔的空心墙中上层空心砖与下层空心砖错位连接，种植孔中摆放软体袋或软体包，软体袋或软体包有种植介质，种植介质中种植有植物，植物伸出软体袋或软体包，所述的袋或包留有植物的生长口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于孙希贤，未经孙希贤许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410082626.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种复合砖及其挤出模具
- 下一篇：防潮隔音砖
