[发明专利]焊料粉末、使用该粉末的焊料用浆料和电子部件安装方法在审
| 申请号： | 201410083455.4 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN104070295A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 植杉隆二;久芳完治 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/12 | 分类号： | B23K35/12;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供回流后难以发生再熔融和接合强度下降、适合于特别在高温气氛中暴露的电子部件等的安装中的焊料粉末和使用该粉末的焊料用浆料以及电子部件的安装方法。本发明的焊料粉末（10）由中心核（11）和包覆中心核（11）的包覆层（12）构成，中心核（11）由银、和银与锡的金属间化合物构成，包覆层（12）由锡构成，其特征在于，焊料粉末（10）的平均粒径为30μm以下，相对于焊料粉末（10）的总量100质量%，银的含有比例超过10质量%且70质量%以下。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 粉末 使用 浆料 电子 部件 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种焊料粉末，其由中心核和包覆所述中心核的包覆层构成，所述中心核由银、和银与锡的金属间化合物构成，所述包覆层由锡构成，其特征在于，所述焊料粉末的平均粒径为30μm以下，相对于所述焊料粉末的总量100质量%，银的含有比例超过10质量%且70质量%以下。
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