[发明专利]探针卡、探针结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201410084426.X 申请日: 2014-03-10
公开(公告)号: CN104049116A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 叶书政;杜明昌;吴若璋;欧惠美;许政庆 申请(专利权)人: 稳懋半导体股份有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 潘光兴
地址: 中国台湾桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提出一探针结构,其包含:一金属探针、一软性绝缘管及一金属层。金属探针具有相对设置的一第一端部及一第二端部,而第一端部具有一尖端;软性绝缘管具有一贯穿孔,金属探针部分地插置于贯穿孔中,而金属探针的尖端伸出于贯穿孔之外;金属层涂布于软性绝缘管的一外缘面上,且与金属探针相电隔离,并具有一不大于十微米的厚度。借此,探针结构可同时具有良好的弹性及信号完整性。本发明另提出一探针卡,其包含多个上述的探针结构。本发明又提出一探针结构的制造方法,用以制造上述的探针结构。
搜索关键词: 探针 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种探针结构,其特征在于,包含:金属探针,具有相对设置的第一端部及第二端部,而该第一端部具有尖端;软性绝缘管,具有贯穿孔,该金属探针部分地插置于该贯穿孔中,而该金属探针的该尖端伸出于该贯穿孔之外;以及金属层,涂布于该软性绝缘管的外缘面上,且与该金属探针相互电隔离,该金属层的厚度不大于十微米。
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