[发明专利]探针卡、探针结构及其制造方法在审
申请号: | 201410084426.X | 申请日: | 2014-03-10 |
公开(公告)号: | CN104049116A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 叶书政;杜明昌;吴若璋;欧惠美;许政庆 | 申请(专利权)人: | 稳懋半导体股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 潘光兴 |
地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出一探针结构,其包含:一金属探针、一软性绝缘管及一金属层。金属探针具有相对设置的一第一端部及一第二端部,而第一端部具有一尖端;软性绝缘管具有一贯穿孔,金属探针部分地插置于贯穿孔中,而金属探针的尖端伸出于贯穿孔之外;金属层涂布于软性绝缘管的一外缘面上,且与金属探针相电隔离,并具有一不大于十微米的厚度。借此,探针结构可同时具有良好的弹性及信号完整性。本发明另提出一探针卡,其包含多个上述的探针结构。本发明又提出一探针结构的制造方法,用以制造上述的探针结构。 | ||
搜索关键词: | 探针 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种探针结构,其特征在于,包含:金属探针,具有相对设置的第一端部及第二端部,而该第一端部具有尖端;软性绝缘管,具有贯穿孔,该金属探针部分地插置于该贯穿孔中,而该金属探针的该尖端伸出于该贯穿孔之外;以及金属层,涂布于该软性绝缘管的外缘面上,且与该金属探针相互电隔离,该金属层的厚度不大于十微米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于稳懋半导体股份有限公司,未经稳懋半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410084426.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:废弃物熔融炉
- 下一篇:一种钛基掺聚偏二氟乙烯二氧化铅阳极及其制备和应用