[发明专利]晶圆支撑基座在审

专利信息
申请号: 201410086113.8 申请日: 2014-03-10
公开(公告)号: CN103811400A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 彭勃;周雷 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高静;骆苏华
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种晶圆支撑基座,包括:支撑板、支杆和插板。所述支撑板作为晶圆的放置平台,支杆用于支撑所述支撑板。支撑板的第一表面用于放置晶圆,支撑板的第二表面开设有开孔。所述支杆的第一端插于所述开孔内;在所述支撑板的侧壁开设插槽,所述插槽与开孔相通,所述插板安装在所述插槽内,所述插板与支杆通过锁紧结构固定连接。通过上述技术方案,可将支杆的第一端牢牢地固定在所述开孔内,避免支杆脱离所述支撑板,提高所述支杆固定在支撑板上的牢固度。
搜索关键词: 支撑 基座
【主权项】:
一种晶圆支撑基座,其特征在于,包括:支撑板,所述支撑板包括第一表面、第二表面,以及环绕所述第一表面和第二表面的侧壁,所述第一表面用于放置晶圆;所述支撑板的第二表面开设有开孔;所述支撑板的侧壁开设有插槽,所述插槽和所述开孔相通;支杆,包括第一端,所述第一端位于所述开孔内;插板,设置于所述插槽中,通过锁紧结构与位于所述支杆的第一端固定连接。
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