[发明专利]晶圆支撑基座在审
申请号: | 201410086113.8 | 申请日: | 2014-03-10 |
公开(公告)号: | CN103811400A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 彭勃;周雷 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种晶圆支撑基座,包括:支撑板、支杆和插板。所述支撑板作为晶圆的放置平台,支杆用于支撑所述支撑板。支撑板的第一表面用于放置晶圆,支撑板的第二表面开设有开孔。所述支杆的第一端插于所述开孔内;在所述支撑板的侧壁开设插槽,所述插槽与开孔相通,所述插板安装在所述插槽内,所述插板与支杆通过锁紧结构固定连接。通过上述技术方案,可将支杆的第一端牢牢地固定在所述开孔内,避免支杆脱离所述支撑板,提高所述支杆固定在支撑板上的牢固度。 | ||
搜索关键词: | 支撑 基座 | ||
【主权项】:
一种晶圆支撑基座,其特征在于,包括:支撑板,所述支撑板包括第一表面、第二表面,以及环绕所述第一表面和第二表面的侧壁,所述第一表面用于放置晶圆;所述支撑板的第二表面开设有开孔;所述支撑板的侧壁开设有插槽,所述插槽和所述开孔相通;支杆,包括第一端,所述第一端位于所述开孔内;插板,设置于所述插槽中,通过锁紧结构与位于所述支杆的第一端固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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