[发明专利]安全防雷器在审
| 申请号： | 201410086833.4 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN103915833A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王统 | 申请（专利权）人： | 王统 |
| 主分类号： | H02H9/04 | 分类号： | H02H9/04 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 高文迪 |
| 地址： | 325600 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防雷器，尤其是一种安全防雷器。包括盒体、热脱扣装置、MOV芯片、熔断器，热脱扣装置设置在盒体内，并分别与MOV芯片、熔断器连接，在盒体内设有芯片腔与熔断器腔，MOV芯片、熔断器分别设置在芯片腔与熔断器腔内，在芯片腔内填充了热均衡包裹层，热均衡包裹层将MOV芯片包裹在其内，提高了MOV在暂态过电压的耐受时间。上述结构将熔断器直接设置在盒体内，就缩短了电路的配线长度，有更快的响应时间，同时降低了MOV的残压，而利用热均衡包裹层将MOV芯片包裹在其内，当MOV芯片在暂态过电压被击穿的时候，阻止MOV喷放火花，直接被热均衡包裹层阻挡、吸收，不让明火击穿盒体，保护了外部设备，大大提高了本发明的安全性能。 | ||
| 搜索关键词： | 安全 防雷 | ||
【主权项】：
一种安全防雷器，包括盒体、热脱扣装置、MOV芯片、熔断器，热脱扣装置设置在盒体内，并分别与MOV芯片、熔断器连接，其特征在于：在盒体内设有芯片腔与熔断器腔，MOV芯片、熔断器分别设置在芯片腔与熔断器腔内，在芯片腔内填充了热均衡包裹层，热均衡包裹层将MOV芯片包裹在其内。
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