[发明专利]用于传动系组件的系统和方法在审
| 申请号： | 201410087157.2 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN104051371A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | I.D.纳诺夫;J.F.斯蒂尔 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张金金;王忠忠 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及用于传动系组件的系统和方法。提供一种传动系组件(100)。该传动系组件包括部件封装体(102)，其包括：第一晶体管(120)，具有第一栅极(130)、第一漏极(132)和第一源极(134)；第二晶体管(122)，具有第二栅极(140)、第二漏极(142)和第二源极(144)；以及导热垫(150)，配置成耗散部件封装体中生成的热，其中导热垫电耦合到第一源极和第二漏极。传动系组件还包括：印刷电路板(PCB)(104)，电耦合到部件封装体；以及电部件(106)，直接电耦合到导热垫，其中电部件在部件封装体外部。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传动 组件 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种传动系组件(100)，包括：部件封装体(102)，包括：第一晶体管(120)，包括第一栅极(130)、第一漏极(132)和第一源极(134)；第二晶体管(122)，包括第二栅极(140)、第二漏极(142)和第二源极(144)；以及导热垫(150)，配置成耗散所述部件封装体中生成的热，其中所述导热垫电耦合到所述第一源极和所述第二漏极；印刷电路板(PCB)(104)，电耦合到所述部件封装体；以及电部件(106)，直接电耦合到所述导热垫，其中所述电部件在所述部件封装体外部。
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