[发明专利]粘合剂、粘合剂层、粘合片以及触控面板无效

专利信息
申请号: 201410088188.X 申请日: 2014-03-11
公开(公告)号: CN104046309A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 武田亚衣;神谷克彦;重富清惠;野中崇弘 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J133/08 分类号: C09J133/08;C09J7/02;G06F3/044
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及粘合剂、粘合剂层、粘合片以及触控面板。本发明的目的在于提供能够实现耐加湿白浊性、耐皮脂性高并且介电常数低的粘合剂层的粘合剂。一种粘合剂,其特征在于,含有通过将相对于具有碳原子数8~22的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯与具有仲羟基的(甲基)丙烯酸烷基酯的合计100重量份含有65~88重量份具有碳原子数8~22的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和12~35重量份具有仲羟基的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分聚合而得到的(甲基)丙烯酸类聚合物。
搜索关键词: 粘合剂 粘合 以及 面板
【主权项】:
一种粘合剂,其特征在于,含有通过将相对于具有碳原子数8~22的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯与具有仲羟基的(甲基)丙烯酸烷基酯的合计100重量份含有65~88重量份具有碳原子数8~22的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和12~35重量份具有仲羟基的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分聚合而得到的(甲基)丙烯酸类聚合物。
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