[发明专利]大功率模块用铝碳化硅高导热基板材料的制备方法无效
| 申请号： | 201410088586.1 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103949613A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 郭丽萍;陈敏 | 申请（专利权）人： | 江苏时代华宜电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22D19/14 | 分类号： | B22D19/14;B22D27/09;B22D27/13 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 冯智文 |
| 地址： | 214200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及大功率模块用铝碳化硅高导热基板材料的制备方法，包括以下步骤：第一步：将不同颗粒度的碳化硅粉末按比例混合均匀；第二步：将混合均匀的碳化硅粉末装入模具内，并通过振动紧实；第三步：将第二步所述装有紧实碳化硅粉末的模具预热后，往所述模具中浇注入熔炼好的铝合金熔体，施加压力使铝合金熔体充满碳化硅粉末之间的孔隙，并在压力下凝固，冷却后即得大功率模块用铝碳化硅高导热基板材料。采用粉末装填紧实法制备铝碳化硅高导热基板材料，通过优化碳化硅粉末配比，利用机械振动、超声振动提高碳化硅粉末的紧实度，制备出具有更高导热率、低膨胀的大功率IGBT模块用铝碳化硅高导热基板材料，其导热率为240～280W/m·K。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 模块 碳化硅 导热 板材 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种大功率模块用铝碳化硅高导热基板材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：第一步：将不同颗粒度的碳化硅粉末按比例混合均匀；第二步：将混合均匀的碳化硅粉末装入模具内，并通过振动紧实；第三步：将第二步所述装有紧实碳化硅粉末的模具预热后，往所述模具中浇注入熔炼好的铝合金熔体，施加压力使铝合金熔体充满碳化硅粉末之间的孔隙，并在压力下凝固，冷却后即得大功率模块用铝碳化硅高导热基板材料； 第一步中，采用80～300目碳化硅粉末与500～1500目碳化硅粉末混合，所述80～300目碳化硅粉末与500～1500目碳化硅粉末的重量比例为2：1～5：1，混合方法为机械混合。
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