[发明专利]镶嵌式手机在审
申请号: | 201410088889.3 | 申请日: | 2014-03-11 |
公开(公告)号: | CN103888562A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 张环宇 | 申请(专利权)人: | 张环宇 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 张秋红 |
地址: | 516000 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种镶嵌式手机,包括主手机和子手机,子手机嵌接在主手机上且二者通讯连接,所述子手机包括子手机壳体、手机显示屏,子手机壳体内设有子手机PCB板、子手机电源、SIM卡插槽;子手机PCB板上设有第一控制芯片、第二控制芯片、通讯模块和驱动模块,主手机包括主手机壳体、主手机显示屏,主手机壳体内设置有主手机PCB板和主手机电源,主手机PCB板上设置有主手机控制芯片。本发明既能满足手机通话功能、不用办理多卡浪费资费、且能同时满足手机娱乐功能下对通话功能续航保障。 | ||
搜索关键词: | 镶嵌 手机 | ||
【主权项】:
一种镶嵌式手机,其特征在于,包括主手机和子手机,所述子手机可拆卸嵌接在主手机上且二者通讯连接,所述子手机包括子手机壳体,所述子手机壳体上设置有子手机显示屏,所述子手机壳体内设有子手机PCB板、子手机电源、SIM卡插槽;所述子手机PCB板上设有第一控制芯片、第二控制芯片、通讯模块和驱动模块;所述主手机包括主手机壳体,所述主手机壳体上设置有主手机显示屏,所述主手机壳体内设置有主手机PCB板和主手机电源,所述主手机PCB板上设置有主手机控制芯片;所述子手机与主手机分离时,所述子手机电源联通子手机PCB板并给第一控制芯片、第二控制芯片、通讯模块和驱动模块供电;所述子手机与主手机嵌接时,所述子手机切断子手机电源与第一控制芯片和通讯模块的供电且通过主手机电源给通讯模块供电并给子手机充电。
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