[发明专利]镶嵌式手机在审

专利信息
申请号: 201410088889.3 申请日: 2014-03-11
公开(公告)号: CN103888562A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 张环宇 申请(专利权)人: 张环宇
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 张秋红
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种镶嵌式手机,包括主手机和子手机,子手机嵌接在主手机上且二者通讯连接,所述子手机包括子手机壳体、手机显示屏,子手机壳体内设有子手机PCB板、子手机电源、SIM卡插槽;子手机PCB板上设有第一控制芯片、第二控制芯片、通讯模块和驱动模块,主手机包括主手机壳体、主手机显示屏,主手机壳体内设置有主手机PCB板和主手机电源,主手机PCB板上设置有主手机控制芯片。本发明既能满足手机通话功能、不用办理多卡浪费资费、且能同时满足手机娱乐功能下对通话功能续航保障。
搜索关键词: 镶嵌 手机
【主权项】:
一种镶嵌式手机,其特征在于,包括主手机和子手机,所述子手机可拆卸嵌接在主手机上且二者通讯连接,所述子手机包括子手机壳体,所述子手机壳体上设置有子手机显示屏,所述子手机壳体内设有子手机PCB板、子手机电源、SIM卡插槽;所述子手机PCB板上设有第一控制芯片、第二控制芯片、通讯模块和驱动模块;所述主手机包括主手机壳体,所述主手机壳体上设置有主手机显示屏,所述主手机壳体内设置有主手机PCB板和主手机电源,所述主手机PCB板上设置有主手机控制芯片;所述子手机与主手机分离时,所述子手机电源联通子手机PCB板并给第一控制芯片、第二控制芯片、通讯模块和驱动模块供电;所述子手机与主手机嵌接时,所述子手机切断子手机电源与第一控制芯片和通讯模块的供电且通过主手机电源给通讯模块供电并给子手机充电。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张环宇,未经张环宇许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410088889.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top