[发明专利]一种金银花培育方法在审
| 申请号： | 201410088972.0 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103843569A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李碧芳 | 申请（专利权）人： | 李碧芳 |
| 主分类号： | A01G1/00 | 分类号： | A01G1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 366100 福建省三明*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种金银花培育方法，属于林业领域，该方法包括繁殖技术和栽培技术，其中：所述繁殖技术是在育苗时期，从生长旺盛、无病虫害的植株上选取生长充实、木质化程度略变红褐色的当年生枝条或1~2年生枝条作为插穗；按30cm的行距开沟，沟深15~20cm，插条按株距5cm均匀摆入沟内，填土踏实，入土深度为插穗总长度的1/3~2/3；理想的育苗时间为每年8月下旬至10月下旬，若选在11月至次年2月，则需用塑料矮棚做保湿保温处理，棚中温度不高于26摄氏度，湿度不低于70%。所述栽培技术多在每年春季2月份栽植，选向阳、肥沃的土壤，按株行距为1.2m×1.5m或1.5m×1.5m的布局栽种，挖穴30×30×30cm，适时浇水，中耕除草，合理施肥，有效防治病虫害，并进行合理的修枝整形，注意排涝。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金银花 培育 方法 | ||
【主权项】：
一种金银花培育方法，该方法包括繁殖技术和栽培技术，其特征在于：所述繁殖技术是在育苗时期，从生长旺盛、无病虫害的植株上选取生长充实、木质化程度略变红褐色的当年生枝条或1~ 2年生枝条作为插穗；按30cm的行距开沟，沟深15~ 20cm，插条按株距5cm均匀摆入沟内，填土踏实，入土深度为插穗总长度的1/3~ 2/3；理想的育苗时间为每年8月下旬至10月下旬，所述育苗时间还可以选在11月至次年2月，但需用塑料矮棚做保湿保温处理，棚中温度不高于26摄氏度，湿度不低于70%；所述栽培技术多在每年春季2月份栽植，选向阳、肥沃的土壤，按株行距为1.2m×1.5m或1.5m×1.5m的布局栽种，挖穴30×30×30cm，适时浇水，中耕除草，合理施肥，有效防治病虫害，并进行合理的修枝整形，注意排涝。
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