[发明专利]一种金属化薄膜电容器在审
| 申请号： | 201410089812.8 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103839675A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 周水萍;刘志勇 | 申请（专利权）人： | 浙江七星电容器有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/32;H01G4/33 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 313119 浙江省湖州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属化薄膜电容器，涉及电气元件领域，解决现有技术中将卷绕的金属化薄膜压制后，不能保证金属电极间紧密贴合，残留空气多，在高压状态下产生空气击穿的概率较大的技术问题，本发明的电容器包括至少两层金属化薄膜，金属化薄膜包括薄膜介质层和间隔设置在薄膜介质层上的金属电极，相邻金属电极之间设有中间留边，金属电极包括基体和设于基体上的加厚部，相邻两层金属化薄膜中加厚部与另一层金属化薄膜上的中间留边相对应，金属化薄膜卷绕压制后，加厚部嵌入在中间留边内，加厚部贴紧在相邻基体之间。本发明应用于电器设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 薄膜 电容器 | ||
【主权项】：
一种金属化薄膜电容器，包括至少两层金属化薄膜，所述金属化薄膜包括薄膜介质层和间隔设置在薄膜介质层上的金属电极，相邻金属电极之间设有中间留边，其特征在于：所述金属电极包括基体和设于基体上的加厚部，相邻两层金属化薄膜中加厚部与另一层金属化薄膜上的中间留边相对应，金属化薄膜卷绕压制后，所述加厚部嵌入在中间留边内，加厚部贴紧在相邻基体之间。
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