[发明专利]基板输送装置、基板处理装置以及基板取出方法有效
申请号: | 201410090644.4 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN104051300B | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 吉田正宽 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的基板输送装置、基板处理装置以及基板取出方法提高生产能力。基板输送装置具备基板输送部、基板检测部以及控制装置。基板输送部与能够收容多个基板的盒之间交接基板。基板检测部检测在盒内收容的基板。控制装置控制基板输送部。控制装置具备计算部、验证部以及输送控制部。计算部将基板从预先决定的基准位置向上方或者下方偏移的情况设为正而针对每个基板分别计算出由基板检测部检测出的基板的位置与基准位置之间的偏移量。验证部进行验证由计算部计算出的偏移量中的最大值与最小值的差是否为阈值以下的验证处理。在由验证部验证出最大值与最小值的差为阈值以下的情况下,输送控制部控制基板输送部来使输送控制部从盒取出基板。 | ||
搜索关键词: | 输送 装置 处理 以及 取出 方法 | ||
【主权项】:
一种基板输送装置,其特征在于,具备:基板输送部,其与能够收容多个基板的盒之间交接上述基板;基板检测部,其检测在上述盒内收容的基板;以及控制装置,其控制上述基板输送部,其中,上述控制装置具备:计算部,其将基板从预先决定的基准位置向上方或者下方偏移的情况设为正而针对每个上述基板分别计算出由上述基板检测部检测出的上述基板的位置与上述基准位置之间的偏移量;验证部,其进行验证由上述计算部计算出的偏移量中的最大值与最小值的差是否为第一阈值以下的验证处理;以及输送控制部,其在由上述验证部验证出上述最大值与上述最小值的差为第一阈值以下的情况下,控制上述基板输送部来使上述基板输送部从上述盒取出上述基板,在由上述验证部验证出上述最大值与上述最小值的差超过上述第一阈值的情况下,控制上述基板输送部来使上述基板输送部中止从上述盒取出上述基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410090644.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可控制取用量的调料盒
- 下一篇:一种地下室构造底板的施工方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造