[发明专利]一种陶瓷表面精细刻线结构激光加工方法无效

专利信息
申请号: 201410090887.8 申请日: 2014-03-12
公开(公告)号: CN103862179A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 季凌飞;李健;胡炎;吴燕;鲍勇 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: B23K26/364 分类号: B23K26/364;B23K26/402
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 戴凤仪
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种陶瓷表面精细结构激光加工方法,将光纤上的涂覆层剥离后铺设于陶瓷表面上;通过皮秒级脉宽激光对陶瓷表面上的光纤覆盖区进行扫描辐照,皮秒级脉宽激光通过陶瓷表面上的光纤引导产生局域光场增强效应,在陶瓷表面上加工出沟槽;根据步骤二中加工沟槽的情况设置激光器参数,使用皮秒级脉宽激光对陶瓷表面上铺设的光纤覆盖区进行扫描辐照,在陶瓷表面上加工出与光纤排布相同的精细凹槽阵列。本发明通过采用光纤引导皮秒级脉宽激光光束,实现在具有高熔点、高硬脆物理特性的陶瓷表面可以同时获得多条精细刻线,刻线边缘光滑无裂纹和热影响区,线径尺寸均匀,刻线尺寸突破聚焦光束最小直径限制。
搜索关键词: 一种 陶瓷 表面 精细 结构 激光 加工 方法
【主权项】:
一种陶瓷表面精细刻线结构激光加工方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:步骤一,将光纤上的涂覆层剥离后铺设于陶瓷表面上;步骤二,通过皮秒级脉宽激光对陶瓷表面上的光纤覆盖区进行扫描辐照,皮秒级脉宽激光通过陶瓷表面上的光纤引导产生局域光场增强效应,在陶瓷表面上加工出沟槽;步骤三,根据步骤二中加工沟槽的情况设置激光器参数,使用皮秒级脉宽激光对陶瓷表面上铺设的光纤覆盖区进行扫描辐照,在陶瓷表面上加工出与光纤排布相同的精细凹槽阵列。
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