[发明专利]用于含硅嵌段共聚物的受控组装和改善的有序化的组合物在审

专利信息
申请号: 201410091048.8 申请日: 2014-01-14
公开(公告)号: CN104059366A 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: D·蒙塔纳尔;C·J·霍克;E·J·克雷默;G·H·弗雷德里克森 申请(专利权)人: 加利福尼亚大学董事会
主分类号: C08L83/12 分类号: C08L83/12;C08L87/00;C08G81/02;G03F7/09
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 宋莉
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供通过在有机硅嵌段共聚物组合物中包括某些有机添加剂来诱导和增强该组合物中的有序性和纳米结构的组合物和方法,所述有机硅嵌段共聚物组合物包括一个或多个包含氢键受体或氢键给体的部分。所述嵌段共聚物组合物可用作,例如,平版印刷图案化的掩模,所述平版印刷图案化的掩模用在,例如,半导体器件制造的多种阶段期间。
搜索关键词: 用于 含硅嵌段 共聚物 受控 组装 改善 有序 组合
【主权项】:
物质的组合物,包含:(a)嵌段共聚物,其包括:有机硅嵌段;有机嵌段;和一个或多个包含氢键给体或氢键受体的部分;以及(b)有机添加剂,其包括一个或多个包含氢键受体或氢键给体的部分,其中:在所述嵌段共聚物中的所述部分与所述有机添加剂中的所述部分之间形成的氢键产生在组合物中的原子的有序排列。
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