[发明专利]一种插座导电片的无铆钉铆接工艺及其插座结构无效
申请号: | 201410091066.6 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN104009300A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 孙玉平;张岳岭;杨传伟 | 申请(专利权)人: | 昆山松田工业自动化设备厂;孙玉平 |
主分类号: | H01R4/06 | 分类号: | H01R4/06;H01R13/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种插座导电片的无铆钉铆接工艺以及插座结构,首先将分体式导电片通过机械加工制作成形,之后分体式导电片通过无铆钉铆接技术结合,同时将插簧通过无铆钉铆接技术与导电片结合;插座结构包括外部壳体,在外部壳体内设有支架,所述的支架内设有火线接口、零线接口以及地线接口,地线接口处设有一导电片,所述的导电片包括至少一个的第一导电片以及第二导电片,第一导电片与第二导电片采用无铆钉铆接技术一次冲压固定成形;第一导电片与插簧采用无铆钉铆接技术一次冲压固定成形。通过对分体式导电片采用无铆钉铆接技术一次成形,能够减少铆钉铆接的工艺,节省了加工时间,节省人力,提高了加工效率,从而降低了产品的出厂成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 插座 导电 铆钉 铆接 工艺 及其 结构 | ||
【主权项】:
一种插座导电片的无铆钉铆接工艺,其特征是:首先将分体式导电片通过机械加工制作成形,之后分体式导电片通过无铆钉铆接技术冲压固定在一起,同时将插簧通过无铆钉铆接技术与导电片冲压固定在一起。
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