[发明专利]半导体封装

摘要

本发明提供一种半导体封装，包括第一半导体封装和第二半导体封装。第一半导体封装包括第一基底，具有第一元件贴附面和相对于第一元件贴附面的第一凸块贴附面。第二半导体封装接合至第一半导体封装的第一元件贴附面，包括第二基底、动态随机存取存储器元件、去耦合电容和多个导电结构。第二基底具有第二元件贴附面和相对于第二元件贴附面的第二凸块贴附面。动态随机存取存储器元件固接在第二元件贴附面上。去耦合电容固接在第二元件贴附面上。多个导电结构设置在第二凸块贴附面上，且连接至第一元件贴附面。本发明所揭示的半导体封装，可使半导体封装中的第一半导体封装和第二半导体封装维持原始的封装尺寸而不需要提供给去耦合电容的额外面积。

主权项

一种半导体封装，其特征在于，包括：第一半导体封装和第二半导体封装，所述第一半导体封装包括：第一基底，具有第一元件贴附面和相对于所述第一元件贴附面的第一凸块贴附面；以及所述第二半导体封装，接合至所述第一半导体封装的所述第一元件贴附面，其中所述第二半导体封装包括：第二基底，具有第二元件贴附面和相对于所述第二元件贴附面的第二凸块贴附面；动态随机存取存储器元件，固接在所述第二元件贴附面上；去耦合电容，固接在所述第二基底的所述第二元件贴附面上的虚设焊垫和虚设电路上，并耦接至所述第一半导体封装；以及多个导电结构，设置在所述第二凸块贴附面上，且连接至所述第一半导体封装的所述第一基底的所述第一元件贴附面。