[发明专利]用于嵌入式互连桥封装的直接外部互连有效
| 申请号： | 201410091518.0 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104051420B | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | M.J.芒努沙罗;D.马利克 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 张金金,汤春龙 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及用于嵌入式互连桥封装的直接外部互连。描述一种可用于嵌入式互连桥封装的外部直接连接。在一个示例中，封装具有衬底、具有第一桥互连区的第一半导体晶片以及具有第二桥互连区的第二半导体晶片。该封装具有嵌入衬底中的桥，该桥具有连接到第一桥互连区的第一接触区和连接到第二桥互连区的第二接触区；以及外部连接轨，在互连桥与第一和第二半导体晶片之间延伸，以提供到第一和第二桥互连区的外部连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 嵌入式 互连 封装 直接 外部 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：衬底；第一半导体晶片，具有第一桥互连区；第二半导体晶片，具有第二桥互连区；嵌入所述衬底中的互连桥，所述互连桥具有连接到所述第一桥互连区的第一接触区和连接到所述第二桥互连区的第二接触区；以及外部连接轨，在所述互连桥与所述第一和第二半导体晶片之间延伸，以提供到所述第一和第二桥互连区的外部连接。
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