[发明专利]聚合物基导电复合材料及电路保护元件在审
申请号: | 201410091885.0 | 申请日: | 2014-03-13 |
公开(公告)号: | CN104910479A | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | 杨铨铨;方勇;王炜;刘玉堂;吴国臣;王军 | 申请(专利权)人: | 上海长园维安电子线路保护有限公司 |
主分类号: | C08L23/06 | 分类号: | C08L23/06;C08K3/14;H01B1/20 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人: | 董梅 |
地址: | 201202 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明揭示一种聚合物基导电复合材料及由其制备的电路保护元件。所述聚合物基导电复合材料包含聚合物基材和分散于聚合物基材中的导电填料。聚合物基材占所述聚合物基导电复合材料的体积分数的30%~60%,导电填料占聚合物基导电复合材料的体积分数的70%~40%。所述导电填料耐候性能突出,加工性能好,且导电性能优良。利用所述聚合物基导电复合材料制备的过电流保护元件包含至少两个金属电极片,聚合物基导电复合材料与所述金属电极片之间紧密结合。由该聚合物基导电复合材料制备的电路保护元件具有低室温电阻率、突出的耐候性能和良好可加工性能。 | ||
搜索关键词: | 聚合物 导电 复合材料 电路 保护 元件 | ||
【主权项】:
一种聚合物基导电复合材料,其特征在于,包含:聚合物基材,占所述聚合物基导电复合材料的体积分数的30%~60%;金属碳化物粉末,分子式为MxCy,占所述聚合物基导电复合材料体积分数的40%~70%,分散于所述聚合物基材中,其D50粒径不大于500μm,孔隙度不大于0.8,Si、S、P元素的含量小于0.1%,体积电阻率不大于80μΩ.cm,其中:M为金属元素Hf、V、Cr、Ti、Zr、W、Nb、Mo或Ta中的一种,且M元素质量含量不少于90%;C为碳元素,1≤x≤3,1≤y≤3。
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