[发明专利]一种多MOSFET集成六桥臂封装模块有效
| 申请号： | 201410091960.3 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103824832A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 周华丰;张文华;马关金 | 申请（专利权）人： | 杭州明果教育咨询有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 吴秉中 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种多MOSFET集成六桥臂封装模块，属于半导体封装技术领域。其特征在于多MOSFET晶片在敷铜基板上封装成六个桥臂，集成为三相全桥电机驱动模块，一组MOSFET的源极与另一组MOSFET的漏极连接时共用一块敷铜，相同输出引线的两个MOSFET共用一片敷铜。上述一种多MOSFET集成六桥臂封装模块，通过合理排布MOSFET管芯在敷铜基板上的布局，大大减小敷铜基板的使用面积，使得整个开关元件体积大大缩小，降低成本；通过设计新型封装方法减少了热量的中间传导层，使得散热效率有了很大提高，进而提高控制器的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mosfet 集成 六桥臂 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种多MOSFET集成六桥臂封装模块, 其特征在于多MOSFET晶片在敷铜基板（4）上封装成六个桥臂，集成为三相全桥电机驱动模块，一组MOSFET的源极（6）与另一组MOSFET的漏极（1）连接时共用一块敷铜，相同输出引线的两个MOSFET共用一片敷铜。
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