[发明专利]在裂环电极与引线间形成低欧姆式压力接触电连接的方法有效

专利信息
申请号: 201410092729.6 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN104042336B 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: T.V.塞基 申请(专利权)人: 韦伯斯特生物官能(以色列)有限公司
主分类号: A61B18/14 分类号: A61B18/14;A61M25/01
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 傅永霄
地址: 以色列*** 国省代码: 以色列;IL
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摘要: 一种用于在裂环电极与引线之间形成低欧姆式压力接触电连接的方法。一种用于将裂环电极附接到导管末端部分的方法,所述方法包括:提供管材,所述管材具有内腔以及位于管材侧壁中的开口;使电极引线穿过所述开口;以及使所述引线围绕所述管材卷绕。裂环电极安装在所述管材上、位于所卷绕的引线和开口之上,其中导电热塑性弹性体粘合剂被施涂在所述环形电极与所述管材的外表面之间并且被重新加热以回流。
搜索关键词: 电极 引线 形成 欧姆 压力 接触 连接 方法
【主权项】:
1.一种用于将裂环电极附接到导管的管材的方法,包括:提供管材,所述管材具有至少一个内腔、侧壁以及位于所述侧壁中的至少一个开口,所述至少一个开口在所述至少一个内腔与所述管材的外部之间提供连通;使电极引线穿过所述至少一个内腔并且穿出所述至少一个开口,以使所述电极引线的远侧部分暴露;将所述电极引线的远侧部分定位在所述管材的外表面上;将裂环电极安装在所述管材的外表面上,覆盖所述开口和所述电极引线的远侧部分;在所述裂环电极与所述管材的外表面之间提供导电粘合剂的膜;加热所述导电粘合剂的膜以回流。
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