[发明专利]衬底处理装置及半导体器件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201410092872.5 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN104752273B 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 芦原洋司;小川有人 申请(专利权)人: 株式会社日立国际电气
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈伟;金杨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种衬底处理装置,防止设在排气系统中的涡轮分子泵的动作变得不稳定。该衬底处理装置向处理空间供给气体而对衬底进行处理,具有:在上述处理空间的上游侧使上述气体分散的缓冲空间;在将上述衬底向上述处理空间搬运时供上述衬底通过的搬运空间;与上述搬运空间连接的第1排气管;与上述缓冲空间连接的第2排气管;与上述处理空间连接的第3排气管;与上述第1排气管、上述第2排气管及上述第3排气管各自的下游侧连接的第4排气管;设于上述第1排气管的第1真空泵;设于上述第4排气管的第2真空泵;在上述第1排气管中设于上述第1真空泵的下游侧的第1阀;设于上述第2排气管的第2阀;以及设于上述第3排气管的第3阀。
搜索关键词: 衬底 处理 装置 半导体器件 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体器件的制造方法,将在处理空间的上游侧的缓冲空间中分散的处理气体向所述处理空间供给而对衬底进行处理,该半导体器件的制造方法的特征在于,具有如下工序:边通过第1真空泵和设于该第1真空泵下游侧的第2真空泵对所述衬底的搬运空间进行排气,边将所述衬底向所述处理空间搬运的工序;将设于所述第1真空泵的下游侧且设于所述第2真空泵的上游侧的第1阀关闭的工序;边经由所述缓冲空间将所述处理气体向所述处理空间供给、边从连接于所述处理空间的第3阀对所述处理气体进行排气的工序;以及在停止了所述处理气体的供给之后,在将连接于所述缓冲空间的第2阀打开并将所述第1阀和第3阀关闭的状态下,经由在所述第1阀的下游侧连接在所述第2真空泵上的排气管并通过所述第2真空泵而对所述缓冲空间进行排气的工序;在对所述缓冲空间进行排气的工序之前,在将所述第2阀和第1阀关闭并将所述第3阀打开的状态下,经由所述缓冲空间向所述处理空间供给吹扫气体并对所述处理空间内的环境气体进行排气的工序。
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