[发明专利]反应腔室以及等离子体加工设备有效
申请号: | 201410092873.X | 申请日: | 2014-03-13 |
公开(公告)号: | CN104916564B | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 彭宇霖;邢涛 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种反应腔室以及等离子体加工设备,其包括设置在反应腔室内部的承载装置,以及环绕在反应腔室的内侧壁上部的上内衬,在上内衬的底端设置有环绕在反应腔室的内侧壁与承载装置之间的环形挡板,在环形挡板上表面上均匀分布有多个贯穿其厚度的条状通孔。本发明提供的反应腔室,其不仅可以满足在反应腔室的腔室压力较低的前提下,同时具有较大的气体流量的要求,而且还可以提高等离子体的分布对称性和均匀性。 | ||
搜索关键词: | 反应 以及 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种反应腔室,包括设置在所述反应腔室内部的承载装置,以及环绕在所述反应腔室的内侧壁上部的上内衬,在所述上内衬的底端设置有环绕在所述反应腔室的内侧壁与所述承载装置之间的环形挡板,其特征在于,在所述环形挡板上表面上均匀分布有多个贯穿其厚度的条状通孔;所述承载装置包括用于承载被加工工件的卡盘及用于支撑所述卡盘的基座;在所述反应腔室内设置有基座支撑件,所述基座支撑件的一端与所述反应腔室固定连接;所述基座支撑件的另一端与所述基座固定连接;并且在所述基座支撑件上设置有扰流板,所述扰流板覆盖所述基座支撑件的上表面和两个侧表面,并且,所述扰流板的分别与两个侧表面相对应的两个下端向上翘曲。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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