[发明专利]防水耳机插孔和制造防水耳机插孔的方法有效
| 申请号： | 201410092878.2 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104051897B | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 郑贤美;郑谊铉;金载植;裴广镇 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R43/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种防水耳机插孔包括上插孔，具有至少一个狭缝，形成所述狭缝使得接触端子的第一部分穿过上插孔的一个表面以便暴露于外部；下插孔，在面向上插孔的一个表面上具有凹槽，用于啮合接触端子的第二部分，下插孔耦接到上插孔以便形成插入耳机插头的插头插入孔；以及防水覆层，附着到通过将上插孔和下插孔耦接而形成的插孔体的外侧周界。 | ||
| 搜索关键词： | 防水 耳机 插孔 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种防水耳机插孔，包括：上插孔，具有至少一个狭缝，所述狭缝形成为使接触端子的第一部分穿过上插孔的一个表面以便暴露于防水耳机插孔外部；下插孔，在面向上插孔的一个表面上具有凹槽，所述凹槽配置为啮合接触端子的第二部分，下插孔耦接到上插孔以便形成要被插入耳机插头的插头插入孔；以及防水覆层，附着到通过将上插孔和下插孔耦接而形成的插孔体的外周界；其中所述防水覆层具有由回弹性材料形成的凸部，所述凸部配置为沿着防水覆层的邻接插头插入孔的周界，相对于防水覆层的表面突出预定高度。
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